ESD认证程序要求及ESD防静电屏蔽作用原理

  ESD认证的程序简介

  ESD认证随着电子行业的发展对提出了越来越高的要求。从技术层面上讲，随着电子元器件技术的发展，静电对元器件应用造成的危害越来越明显：一方面，电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多功能等方向发展，因而元器件的尺寸越来越小，尤其是微电子器件，COMS IC 中亚微米栅已进入实用化，栅条宽度达到0.18um，栅氧厚度为几个nm 或几十个，栅氧的击穿电压小于20V。尺寸的减小，就使电子元器件对静电变得更加敏感。而大量新发展起来的特种器件如GaAs 单片集成电路(MMIC)、新型的纳米器件以及高频声表面波器件(SAW)等多数也都是静电敏感元器件;另一方面，在电子元器件制造和应用环境中，作为静电主要来源的各种高分子材料被广泛采用，使得静电的产生更加容易和广泛。如此明显和强烈的反差让静电防护不能不成为电子产品生产技术中的一个重要技术，ESD认证同时也为静电防护技术本身提出更高的要求。

  ESD认证程序：

  初评

  防静电硬件环境和软件管理环境初步检测评定，出初审评定报告(企业整改意见建议书)

  企业培训

  根据初评意见集合企业现状对相关人员进行防静电知识和防静电系统概念知识培训

  企业整改

  企业根据初评意见书对企业进行生产环境软件、硬件整改，构建防静电环境体系，有专家督导企业严格按照标准实施静电放电控制。

  综合复审

  企业整改结束后，运行良好，有评定专家对环境体系综合评定，评定合格出工程检测报告并颁发ESD认证证书。

  ESD防静电屏蔽体作用原理如下：

  (1)屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗;

  (2)电磁波在屏蔽材料内部传输时，电磁能量被吸收引起传输损耗或吸收损耗;

  (3)电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗。由此可以得到影响材料屏蔽效能的3个基本因素，即材料的电导率、磁导率及材料厚度。

  这也是屏蔽材料研究本身所必须关注的问题和突破口。当然，对于电磁屏蔽体结构，其屏蔽效能还与结构、形状、气密性等有关，对于具体问题，还需要考虑被屏蔽的电磁波频率、场源性质等。